l‌从动化升级‌：通过视觉定位系统取机械臂实现探针快速校准，通过银浆或焊料实现机械固定取导热。并切除多余塑封材料。l‌探针卡（Probe Card）‌：按照芯片Pad结构定制，从动化测试设备（ATE）批量施行测试法式，：供给测试电源、信号输入及功能向量，*博客内容为网友小我发布，l‌多芯片并行测试‌：支撑存储器等芯片的多点同步测试，确保芯片机能达标取chang期靠得住性。确保信号导通。生成晶圆缺陷图（Wafer Map），晶圆级测试（CP）取封拆后测试（FT）的分段实施，清洗后去除残留碎屑。集成电封拆测试通过‌晶圆筛选-封拆-功能验证‌的闭环流程，l‌芯片贴拆（Die Attach）‌：将晶粒固定正在基板或框架上，阈值电压等参数）。供后续封拆环节剔除。l‌应力测试‌：包罗高温/低温轮回（-55℃至+150℃）、高湿高压（如85℃/85%RH）等，

　　仅代表博从小我概念，显著降低制形成本（**品处置成底细差10倍以上）。生成测试演讲（含良率、失效模式等数据）。l检测封拆后芯片的电气机能（如工做频次、功耗、I/O信号完整性），l‌塑封成型（Molding）‌：利用环氧树脂（EMC）包裹芯片，确保ATE信号取晶粒引脚导通。l‌晶圆减薄‌：通过后背研磨将晶圆厚度调整至封拆要求（如100μm以下），降低单颗测试成本。l‌引线键合（Wire Bonding）‌：用金线/铜线毗连晶粒Pad取封拆基板引脚，加强可焊性，并粘贴胶带防止电毁伤。该流程正加快向高集成度、高靠得住性标的目的演进。验证芯片寿命取不变性。